台积电已向美提交芯片供应链信息,预计2021营收566亿美元

  台积电已向美提交芯片供应链信息


  据中国台湾媒体报道,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。
  11月8日,台媒《经济日报》报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
  台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
  台湾《经济日报》称,台积电提交的信息未涉及客户营业秘密,但提到该公司近年的营收状况,预计2021年营收将达到566亿美元,同比增长24.4%。

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  美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。台媒称,根据联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件更以“机密”显示。
  至于先前曾公开表态,将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至8日之前,仍尚未答复相关问卷。

说明,文章数据引用权威财经媒体,比如东方财富网,新浪财经等。