捷捷微电:高端功率半导体器件产业化项目2022年中期试生产

  捷捷微电:公司生产的晶闸管能用于特高压的柔性直流技术 目前应用较少

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在特高压方面有没有成熟技术,布局未来西电东送?
  捷捷微电(300623.SZ)1月20日在投资者互动平台表示,公司生产的晶闸管能用于特高压的柔性直流技术,目前应用较少。

  捷捷微电:公司推出的十三款车规级功率MOSFET部分产品已在新能源车上实现车用

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:去年产能利用率较高,今年上半年是否有其他利润增长点。汽车电子芯片是否有销售,占比如何?
  捷捷微电(300623.SZ)3月2日在投资者互动平台表示,公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队,计划2022年二季度末或第三季度开始试生产,该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题,后续进展情况请关注公司公告。 公司下游客户众多并分散,且应用领域广泛,所以目前在新能源汽车领域的应用的产品销售占比还不是很高。在新能源汽车方面,公司有部分TVS产品用于充电桩上,主要是提供安全保护。公司正积极布局和丰富汽车电子领域的产品,随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视,特别是国家「十四五」规划及全球对环保减碳排放的硬性要求,捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用,推出车规级SGT MOSFETs器件。公司推出的十三款车规级功率MOSFET 严格遵循 IATF 16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准,部分产品已在新能源车上实现车用,比如汽车小电机领域、车载无线充领域、汽车电子电驱领域等。在未来,新能源汽车领域的应用是公司努力提升产品占比的主要下游领域之一。

  捷捷微电:目前 公司的晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式

  有投资者在投资者互动平台提问:请问公司fabless的芯片中是不是也是只有4英寸,6英寸和8英寸只是流片?12英寸还在研究中没有流片?
  捷捷微电(300623.SZ)2月22日在投资者互动平台表示,目前,公司的晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体;公司的MOSFET系列产品采用Fabless+封测的业务模式。公司MOSFET芯片是由无锡和上海团队设计,委外流片,其中芯片(8英寸为主,6英寸及12英寸用量不是太多)全部委外流片,封测方面目前委外代工为主、自封为辅。

  捷捷微电:公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套的是公司无锡和上海MOSFET团队

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问南通公司的高端功率半导体项目具体是什么?也是晶圆生产和封测一体化项目?是几寸的项目?
  捷捷微电(300623.SZ)2月22日在投资者互动平台表示,公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套的是公司无锡和上海MOSFET团队,该项目已完成基础设施建设,计划2022年二季度末或第三季度开始试生产,该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题,后续进展情况请关注公司公告。

  捷捷微电:公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”计划2022年二季度末或第三季度开始试生产

  有投资者在投资者互动平台提问:请问公司今现在运行的生产线是不是只有4英寸的?
  捷捷微电(300623.SZ)2月21日在投资者互动平台表示,公司目前主营产品晶闸管和二极管、防护器件等为4寸线,关键设备是4寸和6寸兼容的。公司全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,除了可以扩大现有防护器件的产能,我们还会做一些更高端的二极管,二期也会做一些IGBT小信号的模块。该项目目前已开工建设,项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。 此外,目前国内的中高端MOSFET、IGBT 等以8寸片线为主流,公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套的是公司无锡和上海MOSFET团队,该项目已完成基础设施建设,计划2022年二季度末或第三季度开始试生产,该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题,后续进展情况请关注公司公告。

  捷捷微电:公司在汽车电子领域的产品销售占比还不是很高 未来是公司努力提升产品占比的下游领域之一

  有投资者在投资者互动平台提问:请问公司产品的下游应用占比前三的是哪三个行业?光伏和新能源车大概占比多少?
  捷捷微电(300623.SZ)2月21日在投资者互动平台表示,公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等。公司下游客户多,并分散,应用领域宽泛。公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域,目前仍在样品阶段。在新能源汽车方面,公司有部分TVS产品用于充电桩上,主要是提供安全保护。公司正积极布局和丰富汽车电子领域的产品,随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视,特别是国家「十四五」规划及全球对环保减碳排放的硬性要求;捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用,推出车规级 SGT MOSFETs 器件。公司推出的十三款车规级功率 MOSFET 严格遵循 IATF 16949 品质管理体系及 AEC-Q101 可靠性验证标准,部分产品已在新能源车上实现车用。目前公司在汽车电子领域的产品销售占比还不是很高,未来是公司努力提升产品占比的下游领域之一。

  捷捷微电:公司功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售

  有投资者在投资者互动平台提问:贵公司布局的车规级封装什么时候量产?
  捷捷微电(300623.SZ)2月16日在投资者互动平台表示,公司功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展:已经开工建设,建设期在2年左右。后续进展敬请关注公司相关公告。

  捷捷微电:公司目前有少量碳化硅器件的封测 该系列产品仍在持续研究推进过程中

  有投资者在投资者互动平台提问:贵公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件具体进展如何?
  捷捷微电(300623.SZ)2月16日在投资者互动平台表示,公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至2022年一月底,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,此外,公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段,后续进展情况请关注公司公告。

  捷捷微电:对2021年第四季度业绩影响较大的原因 是受“能耗双控”政策限电限产等因素影响

  有投资者在投资者互动平台提问:根据年报预告,2021年第四季度业绩增长显著低于前三季度,请问原因是什么?2022年业绩增长有哪些方面?谢谢
  捷捷微电(300623.SZ)2月9日在投资者互动平台表示,本次业绩预告数据是公司财务部门初步估算所得,公司2021年年度实际业绩情况和财务数据以公司后续披露的经审计的《2021年年度报告》为准。较公司2021年前三季度的业绩增幅,对公司2021年第四季度经营业绩影响较大的主要原因,是受2021年9月下旬以来“能耗双控”政策限电限产等因素影响。公司第四季度经营管理、生产销售正常,与上年同期相比增长依然良好。 公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队,计划2022年二季度末或第三季度开始试生产,该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题。此外,公司还有几个重点项目:1。公司全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,除了可以扩大现有防护器件的产能,我们还会做一些更高端的二极管,二期也会做一些IGBT小信号的模块。该项目目前已开工建设,项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。2。公司功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展:已经开工建设,在平整土地阶段。

说明,文章数据引用权威财经媒体,比如东方财富网,新浪财经等。