翱捷科技上市值得申购吗(翱捷科技发行价)

  翱捷科技上市时间,翱捷科技上市进展


  翱捷科技成立于2015年4月30日,注册资本为3.76亿元,法定代表人为戴保家。注册地址为中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)。公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售,公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权。
688220翱捷科技上市发行统计信息图表

  本次发行价格为164.54元/股,发行股票数量为4183万股,发行后总股本为41830万股,占发行后总股本比例的10%。预计募集资金总额为688272.28万元,扣除发行费用33668.54万元(不含增值税)后,预计募集资金净额约为654603.74万元。本次网下发行申购日与网上申购日同为2022年1月4日,网下申购简称为“翱捷科技”,申购代码为“688220”;网上申购简称为“翱捷申购”,申购代码为“787220”。
  翱捷科技本次募集资金扣除发行费用后,将用于商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发,5G工业物联网芯片项目,商业WiFi6芯片项目,智能IPC芯片设计项目,多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目,研发中心建设项目,补充流动资金项目。
  截至招股说明书签署日,公司无控股股东,实际控制人为戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份。戴保家与公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 签订《一致行动人协议》,戴保家直接持股及通过一致行动协议合计控制公司24.36%的表决权,系公司实际控制人。戴保家为中国香港公民。

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  翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前,公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业,公司各类芯片产品下游应用场景广阔。未来,公司将继续通过战略收购,整合海内外优质资源,在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时,进入更多、更有发展前景的新市场,成为一家立足中国的世界级芯片企业。
  主营业务构成
  2018年-2020年度及2021年上半年,公司的主要业务为芯片产品、芯片定制业务、半导体IP授权服务,占比超99%。
  2018年,芯片产品收入为10593.58万元,占比91.8%;半导体IP授权服务收入为943.40万元,占比8.18%。
  2019年,芯片产品收入为39674.43万元,占比99.70%;半导体IP授权服务收入为91.44万元,占比0.23%。
  2020年,芯片产品收入为88456.20万元,占比81.83%;芯片定制业务收入为13761.17万元,占比12.73%;半导体IP授权服务5823.81万元,占比5.39%。
  2021年1-6月,芯片产品收入为77456.09万元,占比88.07%;芯片定制业务收入为10212.36万元,占比11.61%;半导体IP授权服务208.47万元,占比0.24%。
  财务数据
  2018年-2020年度及2021年上半年,公司资产总额分别为78168.92万元、118456.91万元、232428.79万元及206742.11万元;资产负债率(母公司)分别为9.03%、18.65%、9.47%、12.58%;营业收入分别为11539.11万元、39794.16万元、108095.81万元、87945.86万元;归母净利润分别为-53744.22万元、-58354.86万元、-232652.98万元、-37154.21万元;扣非归母净利润分别为-53844.35万元、-59271.48万元、-57237.30万元、-35205.82万元;同期经营活动产生的现金流量净额分别为-42793.02万元、-54229.91万元、-55751.23万元、-45212.81万元;研发投入占营业收入比例分别为454.45%、149.96%、195.31%、51.87%。
  Strategy Analytics的数据显示,2020年全球基带芯片总市场金额约为266亿美元,按照此市场数据计算,公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%,市场份额占比较小。
  4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场,但由于基带市场逐渐走向寡头、自研,行业竞争激烈,多家芯片厂商退出基带市场,比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场,英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。根据Statista的数据,高通、海思半导体、联发科位列2020年全球基带芯片的市场前三名,分别占据2020年全球基带芯片市场份额的43%、18%、18%,合计占有市场79%的份额,其他市场份额由三星等厂商构成,公司面对的国内主要基带厂商是海思半导体及紫光展锐。
  更为重要的是,无线通信芯片设计行业技术门槛较高、研发投入大,根据中国信通院出具的报告,2020年国内市场5G手机占同期手机出货量及上市机型数量的比例分别为52.9%和47.2%。高通、联发科、海思半导体、紫光展锐等芯片设计厂商已推出了对应的芯片产品,并成功实现产业化。然而,翱捷科技目前尚未推出成熟的5G智能手机芯片,在竞争时暂时处于不利地位。

说明,文章数据引用权威财经媒体,比如东方财富网,新浪财经等。